半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC)
中标结果公告
招标项目名称 | 半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC) | |||
项目编号 | E3708830672000012001 | 固定资产投资项目代码 | 2310-370871-04-01-146005 | |
中标 内容 | 招标 范围 | 本项目为半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC),项目占地约124亩,总建筑面积约6.904475万㎡。本项目采用EPC工程总承包模式实施,包括但不限于收集设计所需资料、项目初步设计(含设计概算)、施工图设计(含深化设计)、图纸审查及涵盖上述设计服务内容的设计总协调工作等;负责设计范围内全部材料设备采购、施工、调试、验收、保修及配合手续办理、办理移交、工程量清单的编制与报审等工程总承包。本次设计范围为建筑红线范围内所有工程的初步设计、施工图设计内容,直至满足该项目整体交付的所有设计内容,以及对EPC总承包工程的质量、进度、安全、造价等全面负责,提供竣工验收相关支持、配合、服务等工作。 | ||
建设地点 | 项目位于济宁高新区崇文大道以南、联华路以北、弘济路以西、祥济路以东。 | |||
定标日期 | 2024年2月20日 | |||
定标方法 | 直接票决定标法 | |||
中标人名称 | 牵头人:中电建路桥集团有限公司、成员二:中国电子系统工程第二建设有限公司、成员三:中国水利水电第十二工程局有限公司、成员四:中国电建集团核电工程有限公司、成员五:山东煜隆建设工程有限公司 | |||
中标价 | 设计费报价(小写):3030000元;建安工程费下浮率:2.80% | |||
工期 | 设计工期:60日历天;施工工期:14个月。 | |||
项目负责人 | 项目负责人:沈鑫 项目设计负责人:王立杰 | |||
评标委员会成员 名单 | 赵宝生、韩坤、姚良兵、葛巧巧、谢峰、陈西合、李会龙 | |||
其他事项 | 无 | |||
发布时间 | 2024年2月21日 |